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投资少苦闷

当天（2月12日），在韩国股票阛阓上，芯片股集体走强。电子涨超6%，股价再创历史新高；SK海力士涨超3%，靠近数天前创下的历史高点。

阛阓分析东谈主士指出，多则利好音信，刺激了芯片股大涨：一是，OpenAI、三星电子和SK海力士肃肃营于3月在韩国启动数据中心建立；二是，三星电子示意，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户委派了营业产物；三是，隔夜好意思光科技股价大涨近10%，提振了阛阓对芯片股的信心。

当天，在A股阛阓上，存储芯片办法股也集体异动。戒指下昼收盘，石英股份、博杰股份涨停，协创数据涨超15%，江丰电子涨超10%，炬光科技、广立微涨超9%，、德邦科技、灿芯股份等涨超7%。

盘后，华虹半导体在港交所公告，公司2025年第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿好意思元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比着落0.5个百分点。母公司领有东谈主应占利润1750万好意思元，上年同时为耗费2520万好意思元。公司瞻望2026年第一季度销售收入约在6.5亿好意思元至6.6亿好意思元之间，毛利率约在13%至15%之间。

芯片巨头大涨

当天，韩国股市高开高走。戒指收盘，Kospi指数涨幅朝上3%，并冲破5500点关隘，再创历史新高。

芯片股集体大涨，三星电子涨超6%，再转换高，总市值冲破1000万亿韩元。韩好意思半导体涨近10%，SK海力士涨3.26%。

隔夜，好意思股存储办法集体走强，闪迪涨超10%，好意思光科技涨9.94%。好意思光科技首席财务官 Mark Murphy在周三举行的一场会议上示意，其HBM4已进入量产，举座流程好于预期，并运行供货给客户。同日，摩根士丹利将好意思光科技指标价从350好意思元上调至450好意思元。

当天（2月12日），三星电子示意，已运行第六代高带宽内存（HBM4）的初次营业发货，成为世界首家将这种起初进芯片营业化的公司。这次发货期间比阛阓预期提前了一周。三星电子示意，这种内存可为东谈主工智能（AI）意想提供“极致性能”。

取胜来之不易，但张庆鹏是高兴不起来的，因为这一场他们其实是惨胜，损失惨重，前段时间崴脚伤退一度要报销第一阶段常规赛的沈梓捷，在昨晚比赛强行提前复出，但刚打了没几分钟，就又一次崴脚受伤了。

不过他在之前还没有完全康复，这次崴脚，正好通过这几天可以好好恢复一下。这对于他本来就不是什么坏事，这能力保他的健康程度。

三星电子称，这次发货将使该公司大概“在HBM4阛阓中霸占早期源泉地位”。该公司补充谈：“在HBM4见效推向阛阓之后，HBM4E的样品采集责任瞻望将于2026 年下半年运行，而定制的HBM样品也将按照各自规格于2027年运行委派给客户。”与上一代产物比拟，继承新式HMB4芯片的“单个堆栈总内存带宽普及了2.7倍”。

日前，三星电子在韩国半导体展高调展示其进犯下一代东谈主工智能内存领域的策略，要点强调客户对第六代高带宽内存（HBM4）的积极反馈，米兰体育官网并公布升级版先进封装本解析线图。

三星电子首席本领官昨日（2月11日）示意，HBM4赢得的客户反馈“相等令东谈主怡悦”，并裸露公司蓄意本月启动该产物的大领域量产出货。据悉，三星电子与SK海力士瞻望将向英伟达行将推出的Vera Rubin AI加快器平台供应HBM4。新一代内存芯片数据传输速率达11.7Gbps，非凡英伟达11Gbps的本领条件，创下行业新标杆。

三星电子首席本领官Song Jai-hyuk示意，公司集内存、晶圆代工和先进封装于一体的垂直整合架构，使其大概快速响应AI阛阓需求。他补充称，包括HBM4E和HBM5在内的下一代产物已进入研发阶段。

在主旨演讲中，Song Jai-hyuk系统阐释了三星以定制化HBM、垂直集成zHBM及混杂铜键合（Hybrid Copper Bonding）本领为中枢的内存策略。

定制化HBM旨在将部分图形处理功能从GPU改造至HBM堆叠中的基础芯片，从而普及性能后果；zHBM则通过3D堆叠本领将内存与CPU、GPU等意想芯片垂直集成，以增强带宽并裁汰功耗。为完满上述架构，三星蓄意部署混杂铜键合本领，该本领无需微凸块即可完满芯片径直键合，可使芯片更薄、互连距离更短、数据传输更快，突显先进封装在AI芯片性能中的要道作用。

分析师：内存与封装将成为主角

三星这次在韩国半导体展上的本领展示，恰巧行业分析师强调AI基础时势增长愈发依赖内存与封装本领，而非仅靠晶圆产能膨胀。国际半导体产业协会（SEMI）阛阓谍报部高档总监曾瑞榆示意，AI领域创记载的成本开销并不径直滚动为灵验产能。“咱们不雅察到成本参预创历史新高，但单纯加多开销无法处置瓶颈问题。”曾瑞榆示意，真确的制约身分正从晶圆产能转向良率、先进封装及认证周期。

据SEMI数据，2025年韩国芯片出口额达1734亿好意思元，同比增长22.2%，其中客岁12月单月出口额创207亿好意思元新高，响应韩国在AI加快器供应链中的深度整合。曾瑞榆预测，到2027年世界半导体营收与AI有关成本开销均将冲破1万亿好意思元。晶圆厂月产能瞻望从面前的2500万片增至2030年的约4500万片，2026—2028年间韩国年均晶圆厂投资领域将达400亿好意思元。

曾瑞榆强调，内存与先进封装已成为AI基础时势的系统级制约身分：“内存与封装不再是破碎，它们径直决定了AI基础时势的膨胀速率。”

花旗韩国研究摆布李世澈觉得，下一波AI需求可能逐步从聚合式云表系统转向散布式开导端期骗，混杂键合等后端工艺本领正与前端晶圆制造同步成为策略要点。

近日，高盛亚太区股票策略摆布Timothy Moe将面前阛阓环境称为“超常态盈利期”，指出DRAM与NAND均濒临创记载的供应缺口，赋予内存制造商苍劲订价权。他觉得，这一环境或联结本年并延续至来岁，尤其是在AI需求抓续向多行业渗入的布景下。在此形势中，阛阓焦点聚合于三星能否在高带宽内存（HBM）领域松开与SK海力士的差距——HBM是AI加快器的中枢组件。

包括微软、亚马逊、Meta、甲骨文公司和Alphabet在内的科技巨头，正蓄意在2026年意想参预朝上6000亿好意思元的成本开销。

韩国科学本领信息通讯部主座裴庆勋2月11日示意，OpenAI、三星电子和SK海力士正准备于3月在韩国启动数据中心建立样式。客岁10月，韩国政府曾晓喻，OpenAI蓄意与上述两家韩国公司组建结伴企业，在韩国建立两座数据中心，初期总供电容量为20兆瓦。

当地期间周三，Meta示意，公司将在印第安纳州投资超100亿好意思元，建立一个数据中心园区，这是Meta迄今最大领域的东谈主工智能基础时势投资之一。据悉，该园区瞻望将提供1吉瓦的电力容量，将于2027年底或2028岁首参预运营。

数据中心的大领域建立，对内存制造商带来利好。把柄TrendForce数据，由于AI与数据中心需求抓续增长，导致世界存储产物供需进一步失衡，存储原厂议价智力不绝加强，瞻望一季度举座DRAM合约价（包含HBM）将环比高潮80%至85%，而举座NAND Flash合约价则环比高潮55%至60%。由于存储价钱抓续高潮，驱动行业产值逐年加多，瞻望2026年举座存储产业产值将达5516亿好意思元，2027年有望同比增长53%至8427亿好意思元。

祥瑞证券示意，面前国外CSP不断加码AI基础时势建立抓续拉升企业级存储需求，鼓动存储行业景气抓续上行，存储主流产物迎来量价皆升态势，接洽到面前AI抓续高景气，觉得本轮存储周期的强度和抓续性有望朝上上一轮，有关产业链企业有望迎来盈利水平较着普及。

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责编：谢伊岚

校对：彭其华